深圳市晶森激光科技股份有限公司是一家激光打標機研發(fā)和激光打標加工的公司，有自主知識產(chǎn)權(quán)和專利的定位激光打標機，雙頭和四頭激光打標機，SOP8，SOP16等封裝芯片編帶轉(zhuǎn)管裝機器，可以從事ic加工、、ic打字、ic燒面、激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標、激光打碼、電子加工、芯片打字等等。保護知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。

IC承接項目

1.IC磨字：磨掉原有ic廠標和批號，不傷表面及內(nèi)部原件.防止了他人抄板。

2.白片打字：ic白片激光打字，白板IC 直接激光打字，本公司開發(fā)有定位全自動打標機，SOP8，SOP16，DIP8等小面積芯片的打標速度快，一天可以出500-1500K，漏打多數(shù)少數(shù)自動報警，自動檢測，你的出貨量和質(zhì)量。

3.ic磨字刻字加工。磨掉原廠標，技術(shù)處理后激光打字. 更深部起到保密IC技術(shù)泄漏作用。

4.ic燒面，把面上的商標和字用激光燒掉。

5.ic裝管。