本建筑、建材類產(chǎn)品：建筑、建材 高球形率氧化硅 電子級高純度補強劑，由上海上海市供應商安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司供應，詳細信息如下：
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 EMC封裝填料球形硅微粉

目前，在電子封裝材料環(huán)氧模塑料（EMC）行業(yè)，要滿足環(huán)保的要求，達到環(huán)境認證的指標，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途徑之一，國際上球形硅微粉在EMC中的*高填充率已達90％以上。
球形二氧化硅粉是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優(yōu)點。球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
為使球形硅微粉能更好的應用于環(huán)氧模塑料，一般對球形硅微粉產(chǎn)品的粒度分布、化學成分、電導率、pH、球化率和白度等性能參數(shù)進行檢測，以控制其質(zhì)量

球化率表示產(chǎn)品中球形顆粒所占比例，球化率越高，球形硅微粉產(chǎn)品在環(huán)氧模塑料中的填充性能越好。采用火焰法生產(chǎn)球形硅微粉，影響產(chǎn)品球化率的因素是火焰溫度和顆粒的分散程度。火焰溫度可通過調(diào)節(jié)燃氣和氧氣的流量達到*佳。石英顆粒的分散是生產(chǎn)超細球形硅微粉產(chǎn)品的關鍵工藝，超細粉體顆粒小，比表面積大，由于靜電引力及范德華力極易產(chǎn)生團聚現(xiàn)象。如果在進入球化爐前不解決角形硅微粉團聚問題，多個石英微粒會在火焰中粘結共熔，球化后會形成粒徑很大的顆粒，影響產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)率。可采用高壓空氣將超細粉體霧化，再進行超聲分散，使團聚的原料顆粒解聚，提高球形硅微粉產(chǎn)品的球化率。

*產(chǎn)品特點：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能優(yōu)異；
3. 低膨脹系數(shù)、低摩擦系數(shù)。
（洽-談：1-5-2-2-1-9-7-4-6-4-0）
*關鍵應用：
1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、高性能覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。

*技術指標
牌號&nbspSJS-0020&nbspSJS-0030&nbspSJS-0050&nbspSJS-0080&nbspSJS-0100&nbspSJS-0203
粒徑（D50）μm&nbsp2.5±1&nbsp3.5±1&nbsp5±1&nbsp8.5±1&nbsp10±2&nbsp11±3
BET比表面積&nbspm2/g&nbsp6±2―＜2―＜1.5&nbsp3.5±1.5
電導率μS/cm≤20≤20≤20≤20≤20≤20
密度&nbspg/cm3&nbsp2.2±0.3
成分&nbspSiO2％≥99.8
&nbspAl2O3％≤0.08
PH值&nbsp--&nbsp6.5±1
包裝紙塑復合袋&nbsp25kg

*表面處理：為了滿足客戶對填充量及不同體系分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和分散性。　　
關鍵詞：建筑、建材 建筑、建材 高球形率氧化硅 電子級高純度補強劑 安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司