本建筑、建材類產品：建筑、建材 JM7000-JG級芯片高耐溫低逸氣率銀膠，由上海上海市供應商鉅合（上海）新材料科技有限公司供應，詳細信息如下：
SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、非常高的可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領域的芯片封裝。
低優異的粘接性能；
低熱失重；
低吸濕性；
高可靠性；
小孔隙率；
導電性能；
導熱性能；
屬性測量值測試方法
外觀銀灰色漿液/
導電填料銀/
粘度 (25℃,mPas)&nbsp8,900&nbspBrookfield,DV2T,5rpm
比重&nbsp4.5比重瓶
觸變指數&nbsp3.7&nbsp0.5rpm/5rpm
體積電阻率(Ωcm)< 0.05四探針法
剪切推力,Kg，RT> 5&nbspDAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉變溫度(℃)&nbsp255 &nbspTMA
線性膨脹系數，ppm/℃α1: 33
α2: 101&nbspTMA
儲能模量，MPa&nbsp9780&nbspDMA
導熱系數，W/mk&nbsp1.3熱態穩流導熱儀
吸水率，％&nbsp0.001&nbsp85℃，85％RH
熱失重,wt％, 400℃&nbsp0.3 &nbspTGA, N2
離子含量, ppm&nbspCl: ＜10
K:　＜10
Na: ＜10離子色譜

關鍵詞：建筑、建材 建筑、建材 JM7000-JG級芯片高耐溫低逸氣率銀膠 鉅合（上海）新材料科技有限公司