本特種建材類產品：封膠除氣泡解決方案 特種建材，由江蘇蘇州市供應商昆山友碩新材料有限公司供應，詳細信息如下：
IGBT-封膠除氣泡解決方案

　　一說起IGBT，半導體制造的人都以為不就是一個分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路制造一樣，是國家「02專項」的重點扶持項目，這玩意是現在目前功率電子器件里技術*先進的產品，已經全面取代了傳統的Power MOSFET，其應用非常廣泛，小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業，被稱為電力電子行業里的「CPU」，長期以來，該產品(包括晶片)還是被壟斷在少數IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居「十二五」期間國家16個重大技術突破專項中的第二位(簡稱 「02專項」)。

　　挑戰

　　上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.

　　因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的*大瓶頸……

　　解決方案

　　友碩&ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將真空壓力除泡系統導入到此標準生產流程.
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