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6月27日消息高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍®4移動平臺，為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺。Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預(yù)計將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
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